晶導(dǎo)微核心技術(shù)來(lái)源遭深交所問(wèn)詢:部分技術(shù)人員曾任職半導(dǎo)體元件實(shí)驗(yàn)所
挖貝網(wǎng) 12月22日消息,創(chuàng)業(yè)板擬IPO企業(yè)山東晶導(dǎo)微電子股份有限公司(簡(jiǎn)稱“晶導(dǎo)微”)近日收到審核問(wèn)詢函。深交所要求晶導(dǎo)微說(shuō)明公司核心技術(shù)的來(lái)源及先進(jìn)性。
晶導(dǎo)微主營(yíng)業(yè)務(wù)為二極管、整流橋等半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品以及集成電路系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)產(chǎn)品的研發(fā)、制造與銷售。據(jù)招股書顯示,公司開發(fā)了近50種封裝規(guī)格的分立器件產(chǎn)品及系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品,應(yīng)用于LED照明、消費(fèi)類電子、汽車電子、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域,客戶包括如立達(dá)信、陽(yáng)光照明、三星電子、公牛集團(tuán)等。
晶導(dǎo)微在招股書中表示,截至目前公司積累了反極性芯片制造工藝、IC框架設(shè)計(jì)以及專門針對(duì)多芯片引腳和PAD設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝技術(shù)等多項(xiàng)核心技術(shù),擁有各類專利154項(xiàng),發(fā)明專利3項(xiàng)。
研發(fā)人員方面,截至2019年末公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)總?cè)藬?shù)達(dá)到175人,公司研發(fā)總負(fù)責(zé)人、董事長(zhǎng)孔凡偉負(fù)責(zé)把握公司研發(fā)的總體方向,其他核心人員中,董事段花山總體負(fù)責(zé)研發(fā)項(xiàng)目的實(shí)施與成果轉(zhuǎn)化;陸新城負(fù)責(zé)芯片相關(guān)研發(fā)項(xiàng)目的具體實(shí)施;代勇敏負(fù)責(zé)封裝測(cè)試相關(guān)研發(fā)項(xiàng)目的具體實(shí)施。
深交所在問(wèn)詢函中指出,晶導(dǎo)微的董事長(zhǎng)孔凡偉、董事段花山、核心技術(shù)人員陸新城,監(jiān)事孫濱及劉君曾在濟(jì)南市半導(dǎo)體元件實(shí)驗(yàn)所及其下屬機(jī)構(gòu)任職。
據(jù)濟(jì)南市半導(dǎo)體元件實(shí)驗(yàn)所官網(wǎng)顯示,濟(jì)南市半導(dǎo)體元件實(shí)驗(yàn)所是一家專業(yè)從事半導(dǎo)體器件及相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、經(jīng)營(yíng)的科研型單位,是國(guó)家定點(diǎn)的軍用半導(dǎo)體器件生產(chǎn)廠家。
對(duì)此,深交所要求晶導(dǎo)微結(jié)合公司主要產(chǎn)品和業(yè)務(wù)演變情況、核心技術(shù)人員任職經(jīng)歷,披露公司核心技術(shù)和相關(guān)專利的來(lái)源和形成過(guò)程,各類專利的發(fā)明人,是否來(lái)源于相關(guān)人員職務(wù)發(fā)明,是否存在違反競(jìng)業(yè)限制或侵犯商業(yè)秘密情形,是否存在糾紛或潛在糾紛。
晶導(dǎo)微回復(fù)表示,公司的核心技術(shù)均來(lái)源于自主研發(fā),所對(duì)應(yīng)的重要專利為原始取得。此外,截至本回復(fù)報(bào)告出具日,公司所獲得的所有154項(xiàng)專利均為原始取得。公司的核心技術(shù)及專利不來(lái)源于相關(guān)人員職務(wù)發(fā)明,不存在違反競(jìng)業(yè)限制或侵犯商業(yè)秘密情形,不存在糾紛或潛在糾紛。
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