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希荻微開啟上市輔導：產品應用到奧迪、大眾等

2021/1/14 15:49:37      挖貝網 王曉月

挖貝網 1月14日，廣東希荻微電子股份有限公司（下稱“希荻微”）與民生證券簽署上市輔導協(xié)議，并于12月31日在廣東證監(jiān)局備案。

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據(jù)企查查顯示，公司成立之初僅有4名核心人員，是來自于美國硅谷飛兆半導體一個合作多年的團隊。公司的股東有64位，戴祖渝是公司最大持股股東，持有26.05%的股份，唐婭持有16.35%的股份和寧波梅山保稅港區(qū)泓璟股權投資合伙企業(yè)（有限合伙）持有12.07%的股份，位列公司第二大和第三大股東。

據(jù)公司官網顯示，希荻微電子成立于2012年，從生產手機快充芯片起步，到如今擁有三大類近40種產品，公司專注于各類移動通信設備、汽車電子等應用的模擬集成電路產品的設計開發(fā)與銷售，現(xiàn)已量產多個電源產品系列，是高性能模擬集成電路設計公司。

客戶包括華為、愛信、奔馳、大眾等國內外一線手機和汽車品牌，產品銷往世界各地。其自主研發(fā)的模擬芯片技術打破國外企業(yè)壟斷，得到了國內外廠商的認可，并獲得高通、INTEL、聯(lián)發(fā)科、展訊等多個國際平臺和廠商證，成為中國首個獲得美國高通全球參考設計認證的企業(yè)。

公司的產品包括鋰電池充電產品系列、電荷泵產品系列、高性能DCDC產品系列、車載電源產品系列、無線充電產品系列、端口保護產品系列。產品主要應用于智能手機/平板電腦等便攜式設備的電池和電源管理、汽車電子的電源管理、通信設備/醫(yī)療器材/環(huán)境監(jiān)測等領域的精確信號采集和數(shù)模轉換。

目前，希荻微推出兩款采用電荷泵架構的單節(jié)電池充電芯片，具有業(yè)界最小封裝尺寸和最高充電效率。HL7132是業(yè)界內支持30W尺寸最小的充電芯片，與競品相比，充電方案面積減少30%。HL7130是適用于功率大于40W充電的芯片，是應用于大容量電池的高端移動設備的理想方案。 隨著HL7132和HL7130的推出，結合希荻微前期推出的快充方案，希荻微能夠提供各類適用于1節(jié)和2節(jié)電池的快充方案。這些方案的優(yōu)勢是更小的對尺寸、更快的充電速度、更有競爭力的成本。

希荻微研發(fā)的車載電源DCDC芯片，應用到奧迪、大眾、豐田、現(xiàn)代等品牌汽車。