挖貝網(wǎng)4月28日，圣邦股份（300661）近日發(fā)布2023年年度報(bào)告，報(bào)告期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2,615,716,404.14元，同比下滑17.94%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)280,768,286.79元，同比下滑67.86%。

報(bào)告期內(nèi)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為170,670,822.08元，歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)3,850,547,539.29元。

報(bào)告期內(nèi)，公司新推出一批具有世界先進(jìn)水平、滿足市場(chǎng)需求的新產(chǎn)品，包括高精度電壓基準(zhǔn)、高精度電流檢測(cè)放大器、具有負(fù)輸入電壓能力的高速低邊柵極驅(qū)動(dòng)器、8通道可配置PWM控制輸出的低邊驅(qū)動(dòng)芯片、超低插入損耗高隔離度高帶寬的雙通道差分模擬開(kāi)關(guān)、雙向電荷泵、基于自主研發(fā)的AHP-COT-FB架構(gòu)具有超快瞬態(tài)響應(yīng)的高效DC/DC降壓芯片、四通道AMOLED屏電源芯片、高效同步DC/DC升壓芯片、1:500無(wú)閃爍動(dòng)態(tài)范圍PWM控制線性調(diào)光LED驅(qū)動(dòng)器、輸入電壓60V最大占空比99%同步BUCK控制器、6MHz開(kāi)關(guān)頻率低功耗快速態(tài)響應(yīng)DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器、8通道14位1MSPS低功耗ADC、車(chē)規(guī)級(jí)16通道12位1MSPS串口ADC、高速低邊驅(qū)動(dòng)芯片、8A高效同步降壓芯片、支持NVDC帶系統(tǒng)功率和主機(jī)即時(shí)監(jiān)測(cè)的降壓-升壓充電控制器、23V/6A雙向高限流精度電子保險(xiǎn)絲、單N溝道30V/120A/1.8m?功率MOSFET、單N溝道30V/320A/0.6m?功率MOSFET、帶運(yùn)輸模式的小微鋰離子/聚合物電池一次保失調(diào)低噪聲運(yùn)算放大器、120V高速半橋驅(qū)動(dòng)芯片、車(chē)規(guī)級(jí)同步降壓轉(zhuǎn)換器等900余款，廣泛覆蓋到各個(gè)產(chǎn)品品類(lèi)。

公告顯示，報(bào)告期內(nèi)董事、監(jiān)事、高級(jí)管理人員報(bào)酬合計(jì)437.87萬(wàn)元。董事長(zhǎng)、總經(jīng)理張世龍從公司獲得的稅前報(bào)酬總額148.95萬(wàn)元，財(cái)務(wù)總監(jiān)張絢從公司獲得的稅前報(bào)酬總額119.91萬(wàn)元，副董事長(zhǎng)、副總經(jīng)理兼董事會(huì)秘書(shū)張勤從公司獲得的稅前報(bào)酬總額120.95萬(wàn)元。

公告披露顯示公司經(jīng)本次董事會(huì)審議通過(guò)的利潤(rùn)分配預(yù)案為：以470,284,194為基數(shù)，向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利1元（含稅），送紅股0股（含稅），以資本公積金向全體股東每10股轉(zhuǎn)增0股。

挖貝網(wǎng)資料顯示，圣邦股份是專(zhuān)注于高性能、高品質(zhì)模擬集成電路研究、開(kāi)發(fā)與銷(xiāo)售的高新技術(shù)企業(yè)。公司產(chǎn)品全面覆蓋信號(hào)鏈和電源管理兩大領(lǐng)域，擁有32大類(lèi)5,200余款可供銷(xiāo)售產(chǎn)品，其中信號(hào)鏈類(lèi)模擬芯片包括各類(lèi)運(yùn)算放大器、儀表放大器、比較器、SAR模數(shù)轉(zhuǎn)換器（SAR ADC）、Δ-Σ模數(shù)轉(zhuǎn)換器（Δ-ΣADC）、Pipeline模數(shù)轉(zhuǎn)換器（Pipeline ADC）、數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）、模擬前端（AFE）、音頻功率放大器、Audio DAC、視頻緩沖器、線路驅(qū)動(dòng)器、模擬開(kāi)關(guān)、溫度傳感器、電平轉(zhuǎn)換芯片、接口電路、電壓基準(zhǔn)芯片、小邏輯芯片等；電源管理類(lèi)模擬芯片包括LDO、系統(tǒng)監(jiān)測(cè)電路、DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器、DC/DC升壓轉(zhuǎn)換器、DC/DC升降壓轉(zhuǎn)換器、背光及閃光燈LED驅(qū)動(dòng)器、AMOLED電源芯片、PMU、過(guò)壓保護(hù)、負(fù)載開(kāi)關(guān)、電池充放電管理芯片、電池保護(hù)芯片、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片、MOSFET驅(qū)動(dòng)芯片等，同時(shí)信號(hào)鏈和電源管理兩大領(lǐng)域均在不斷推出車(chē)規(guī)級(jí)新產(chǎn)品。