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半導體薄膜設備告急，中微公司30億入局！

2025/2/21 18:38:22      挖貝網 周路遙

關關難過關關過！在為我國半導體產業(yè)基本解決刻蝕機問題后，中微公司又將目光瞄準了另一大核心設備——薄膜設備。

2月21日，中微公司與成都高新區(qū)簽署合作協(xié)議，將在成都高新區(qū)落地研發(fā)及生產基地暨西南總部項目，總投資額約30.5億元。該基地專注于高端邏輯及存儲芯片相關設備的研發(fā)和生產，涵蓋化學氣相沉積設備（薄膜設備的一種）、原子層沉積設備（薄膜設備的一種）及其他關鍵設備。預計2025年啟動建設，2027年正式投入生產。

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據了解，半導體領域的核心設備主要有三種，分別是光刻設備、刻蝕設備和薄膜設備。其中，光刻機約占總體設備銷售額的17%，刻蝕設備約占22%，薄膜沉積設備約占22%。

沉積設備告急!中微公司毅然入局

2025年2月15日，在發(fā)布2024年財報后，美國半導體設備大廠應用材料表示，美國前任總統(tǒng)拜登政府最后一個月公布的對華半導體出口限制新規(guī)，預計將影響應用材料2025會計年度的營收損失約4億美元。原因是公司不得不停止為部分中國客戶的設備提供維護服務。

那么“不得不停止為部分中國客戶的設備提供維護服務”這句話意味著什么呢？

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據了解，應用材料主要業(yè)務包括半導體設備制造、平板顯示器設備以及太陽能設備。?其中在薄膜設備領域，特別是PVD、CVD設備領域，應用材料一家獨大，市場份額分別達到85%和30%，均位列行業(yè)第一。

在這種嚴峻的情況下，中微公司毅然入局。

根據中微公司年報，中微公司早在2023年就有薄膜設備運抵客戶，主要為CVD/HAR/ALD W鎢設備，TiN/TiAI/TaN ALD設備。

在此基礎上，2024年中微公司的薄膜沉積設備已付運客戶端驗證評估，并如期完成多道工藝驗證，目前更多應用正在驗證當中，部分產品已收到客戶重復訂單。

具體來看，中微公司鎢系列薄膜沉積產品可覆蓋存儲 器件所有鎢應用，并已完成多家邏輯和存儲客戶對CVD/HAR/ALD W鎢設備的驗證，取得了客戶訂單。同時，公司近期已規(guī)劃多款CVD和ALD設備，增加薄膜設備的覆蓋率，進一步拓展市場。此外，中微公司新產品LPCVD設備實現首臺銷售，收入0.28億元。

在陸續(xù)取得技術和市場方面的突破后，中微公司最終決定，擬投資30.5億元在成都建立研發(fā)及生產基地，專注于高端邏輯及存儲芯片相關的化學氣相沉積設備、原子層沉積設備。

而且，中微公司的此次投資，有兩個細節(jié)是需要特別注意的，這有助于我們理解中微公司進入薄膜設備行業(yè)的決心以及公司的技術底蘊：

1、中微公司此次在成都建設研發(fā)及生產基地，使用的是自有資金，而不是在資本市場進行融資。

2、目前，我國薄膜設備領域的龍頭是拓荊科技，拓荊科技的第三大股東（前兩大股東分別為大基金和國投上海）、第一大流通股股東是中微公司。

基本為中國半導體產業(yè)解決了刻蝕機問題

在入局半導體薄膜設備之前，中微公司其實已經基本為我國解決了刻蝕機問題，為什么這么說呢？要回答這一問題，我們必須深入到中微公司的財報中。

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在2023年年報的董事長致辭中，中微公司表示，公司的CCP電容性高能等離子體刻蝕機和ICP電感性低能等離子體刻蝕機可以覆蓋國內95%以上的刻蝕應用需求。

目前，刻蝕機主要就分為兩種，即CCP刻蝕機和ICP刻蝕機，所以中微公司上述表述，基本上可以理解成，公司的產品能夠滿足國內95%以上的刻蝕應用需求。

接下來我們再來看看中微公司刻蝕機的技術水平。有沒有可能存在一種情況，即中微公司不能生產最尖端的5%的刻蝕機？答案當然是否定的。

在2024年半年報中，中微公司強調，公司刻蝕設備已應用于全球先進的5納米及以下集成電路加工制造生產線。在海外先進的5納米芯片生產線及下一代更先進的生產線上，公司的CCP刻蝕設備均實現了批量銷售。從這句話中，我們不難看出，中微公司的刻蝕設備已經被用于5納米甚至最先進的3納米生產線。

產品種類豐富，技術水平先進，那么接下來，中微公司需要解決的就只剩下產能問題了！

2024年8月，中微公司定增項目——上海臨港產業(yè)化基地正式啟用。根據公開資料，該基地將主要生產刻蝕機等設備。

至此，中微公司的刻蝕機，無論是在產品種類、技術先進性還是產能上，可能基本上都能滿足我國半導體產業(yè)的需求。