甬矽電子2024年凈利6633萬:董秘李大林薪酬113萬
挖貝網(wǎng)4月22日,甬矽電子[688362]近期發(fā)布2024年年度報(bào)告,實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入36.09億元,同比增長(zhǎng)50.96%,歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)6632.75萬元,同比扭虧為盈。
甬矽電子表示,報(bào)告期內(nèi),公司共有19家客戶銷售額超過5,000萬元,其中14家客戶銷售額超過1億元,客戶結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化;海外大客戶取得較大突破,前五大客戶中新增兩家中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的設(shè)計(jì)公司。隨著營(yíng)收規(guī)模的增長(zhǎng),規(guī)模效應(yīng)逐漸體現(xiàn),整體毛利率回升,期間費(fèi)用率下降明顯,盈利能力顯著改善,實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。2024年,公司整體毛利率達(dá)到17.33%,較去年同比增長(zhǎng)3.42個(gè)百分點(diǎn);期間費(fèi)用率方面,管理費(fèi)用率由2023年的9.96%下降至7.38%,財(cái)務(wù)費(fèi)用率由6.72%下降至5.53%,盈利能力得到顯著改善,歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)15,971.54萬元,實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。
董事會(huì)秘書李大林2024年薪酬為113.05萬元,2023年薪酬為76.27萬元,任職起始日期為2023年10月10日。前任董秘金良凱2022年薪酬為79.8萬元。
甬矽電子主要從事集成電路的封裝和測(cè)試業(yè)務(wù),為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供集成電路封裝與測(cè)試解決方案,并收取封裝和測(cè)試服務(wù)加工費(fèi)。
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