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南芯科技推出190V壓電驅(qū)動芯片，推動移動智能終端散熱變革

2025/6/17 20:19:59      挖貝網(wǎng) 李輝

今日，南芯科技（證券代碼：688484）宣布推出自主研發(fā)的 190Vpp 壓電微泵液冷驅(qū)動芯片 SC3601，可在移動智能終端實現(xiàn)低功耗液冷散熱。SC3601 可實現(xiàn) 10 倍的節(jié)電效率提升，驅(qū)動波形的總諧波失真加噪聲 (THD+N) 低至 0.3%，待機功耗低至微安級。搭載該芯片的液冷方案可大幅提升移動智能終端散熱性能，填補了國產(chǎn)技術(shù)空白。目前，SC3601 已在多家客戶導入驗證并即將量產(chǎn)。

AI芯片加速發(fā)展，打開先進散熱方案成長空間

大模型的訓練與推理需求推動 AI 芯片的單卡算力節(jié)節(jié)攀升，隨之產(chǎn)生高功耗和高溫升的問題。實驗結(jié)果顯示，當芯片的工作溫度接近 70-80℃ 時，溫度每升高 10℃，芯片性能降低約 50%，溫升成為 AI 應用進一步發(fā)展的瓶頸，也催生了先進散熱技術(shù)的廣闊市場需求。傳統(tǒng)芯片散熱通常采用熱管或均溫板 (VC, Vapor Chamber) 等技術(shù)，主要依賴被動式相變散熱，局限于導熱平面或二維平面。液冷散熱則通過主動循環(huán)，如通過微泵為冷卻液提供動力使其循環(huán)流動，展現(xiàn)出更強的散熱能力和靈活的遠程散熱功能，有效應對高功率密度設備的散熱需求。其中，壓電泵更是由于響應快、易控制和易集成的特點而備受關(guān)注，但也面臨著驅(qū)動電壓高、集成化難度大、控制精度低等挑戰(zhàn)。南芯科技的 SC3601 集成升降壓轉(zhuǎn)換器，驅(qū)動電壓峰峰值達 190V，采用 WLCSP 和 QFN 小型化封裝，響應速度可達亞毫秒級，完美匹配壓電微泵液冷系統(tǒng)的需求。

主要性能優(yōu)勢

SC3601 采用雙向轉(zhuǎn)換架構(gòu)的創(chuàng)新設計，實現(xiàn)能量回收機制，相比傳統(tǒng)單向能量轉(zhuǎn)換的驅(qū)動方案，節(jié)電效率可顯著提升至 10 倍。同時，驅(qū)動波形的總諧波失真加噪聲 (THD+N) 低至 0.3%，可實現(xiàn)即時精確的反饋。

其它關(guān)鍵技術(shù)指標包括：

· 輸出 190V Vpp

·多模式波形輸出，自生成高精度標準

·正弦波形集成 SRAM 實現(xiàn)快捷的波形產(chǎn)生

·支持按壓反饋檢測

·WLCSP-20B/QFN-24L 小型化封裝

應用場景

除了算力芯片的微泵液冷散熱外，SC3601 還適用于觸覺反饋、固態(tài)按鍵等壓電驅(qū)動應用，在智能手機、平板電腦、智能穿戴、觸覺顯示器、鍵鼠等移動智能終端中均能實現(xiàn)低功耗和高精度的控制，未來有望拓展應用至工業(yè)和車載領域。