當(dāng)特斯拉在股東大會(huì)宣布Optimus人形機(jī)器人將于明年投產(chǎn)，小鵬緊隨其后發(fā)布擬人機(jī)器人IRON并計(jì)劃2026年量產(chǎn)，一場(chǎng)由“汽車(chē)巨頭”掀起的機(jī)器人革命已悄然逼近產(chǎn)業(yè)化前夜。在這場(chǎng)人與機(jī)器共存的未來(lái)圖景中，一個(gè)看似隱形卻至關(guān)重要的賽道——PCB（印制電路板），正迎來(lái)前所未有的需求爆發(fā)。而早已在特斯拉與小鵬供應(yīng)鏈中深耕多年的世運(yùn)電路，正以其前瞻性的技術(shù)布局與產(chǎn)能儲(chǔ)備，悄然站上浪潮之巔。

一、雙重賽道爆發(fā)：從新能源汽車(chē)到人形機(jī)器人

特斯拉與小鵬，兩家在智能電動(dòng)汽車(chē)領(lǐng)域激烈角逐的企業(yè)，不約而同地將戰(zhàn)略重心延伸至人形機(jī)器人。馬斯克稱(chēng)Optimus將是“史上最龐大的產(chǎn)品”，小鵬則計(jì)劃在2026年底實(shí)現(xiàn)IRON機(jī)器人的規(guī)?；慨a(chǎn)。IDC預(yù)測(cè)，到2030年，中國(guó)商用人形機(jī)器人出貨量將增至近6萬(wàn)臺(tái)，年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)95%。

在這兩大賽道背后，世運(yùn)電路作為特斯拉超過(guò)10年的PCB核心供應(yīng)商，以及自2021年起與小鵬從控制域到中央域緊密合作的伙伴，正迎來(lái)雙重訂單紅利。公司不僅在新能源汽車(chē)PCB領(lǐng)域持續(xù)放量，更在人形機(jī)器人PCB賽道上提前五年布局，與北美頭部客戶(hù)聯(lián)合研發(fā)，已完成3代產(chǎn)品迭代，并已就量產(chǎn)階段供應(yīng)達(dá)成意向。

二、技術(shù)護(hù)城河：從“芯創(chuàng)智載”到全場(chǎng)景電路方案

世運(yùn)電路宣布投資15億元建設(shè)“芯創(chuàng)智載”新一代PCB制造基地，設(shè)計(jì)年產(chǎn)能達(dá)66萬(wàn)平方米，重點(diǎn)生產(chǎn)芯片內(nèi)嵌式PCB產(chǎn)品和高階HDI電路板。

芯片內(nèi)嵌式PCB封裝技術(shù)的本質(zhì)是一種半導(dǎo)體封裝技術(shù)。傳統(tǒng)PCB即便在層數(shù)、階數(shù)或材料上不斷提升，其功能仍局限于電路承載層。而埋嵌工藝則突破這一邊界，通過(guò)將芯片、電感等元器件嵌入PCB內(nèi)部，實(shí)現(xiàn)更短的連接路徑、更優(yōu)的熱管理與更高的系統(tǒng)可靠性。

芯片內(nèi)嵌式PCB模組，從產(chǎn)業(yè)維度打破了PCB、半導(dǎo)體與封裝三大領(lǐng)域的固有價(jià)值壁壘。它的核心價(jià)值絕非PCB、芯片與封裝技術(shù)的簡(jiǎn)單疊加，而是作為關(guān)鍵核心載體，從根本上革命性的改變了傳統(tǒng)終端產(chǎn)品在能量傳輸領(lǐng)域的綜合性能表現(xiàn)。

世運(yùn)電路憑借“芯創(chuàng)智載”新一代PCB技術(shù)，將芯片內(nèi)嵌式工藝應(yīng)用于新能源汽車(chē)與人形機(jī)器人領(lǐng)域，通過(guò)更高的集成度與功率密度，顯著提升系統(tǒng)性能。公司目前已具備12層以上高密度PCB的全流程研發(fā)與量產(chǎn)能力，可滿(mǎn)足機(jī)器人“大腦”對(duì)多通道信號(hào)同步傳輸、低延遲響應(yīng)的苛刻需求。

此外，公司產(chǎn)品基本覆蓋人形機(jī)器人中央域控制系統(tǒng)、視覺(jué)感知系統(tǒng)、關(guān)節(jié)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、能量管理和無(wú)線(xiàn)充電、靈巧手等全系電子電路應(yīng)用需求。人形機(jī)器人與新能源汽車(chē)共享多項(xiàng)核心技術(shù)架構(gòu)，包括中央控制、三電系統(tǒng)、智能感知等。公司憑借在新能源汽車(chē)多年的研發(fā)、生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，有效推動(dòng)了公司在人形機(jī)器人業(yè)務(wù)的發(fā)展。

三、客戶(hù)協(xié)同與產(chǎn)能落地：從研發(fā)到量產(chǎn)的關(guān)鍵一躍

世運(yùn)電路與特斯拉、小鵬的深度綁定，不僅是訂單的保障，更是技術(shù)迭代的窗口。2025年半年度報(bào)告顯示，公司與小鵬聯(lián)合開(kāi)發(fā)的800V高壓架構(gòu)芯片嵌入式電路板已通過(guò)測(cè)試，智能駕駛域控制器項(xiàng)目也已獲定點(diǎn)。

在產(chǎn)能方面，公司“芯創(chuàng)智載”智造基地預(yù)計(jì)2026年中投產(chǎn)，恰與特斯拉Optimus及小鵬IRON的量產(chǎn)時(shí)間點(diǎn)無(wú)縫銜接。此外，公司定增項(xiàng)目年產(chǎn)300萬(wàn)平方米的線(xiàn)路板新建項(xiàng)目正分階段落地，加上泰國(guó)項(xiàng)目即將進(jìn)入投產(chǎn)階段，為爆發(fā)式需求儲(chǔ)備充足彈藥。

四、財(cái)務(wù)穩(wěn)健，結(jié)構(gòu)優(yōu)化：高端化戰(zhàn)略初見(jiàn)成效

2025年前三季度，世運(yùn)電路實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入40.78億元，同比增長(zhǎng)10.96%；歸母凈利潤(rùn)6.25億元，同比增長(zhǎng)29.46%。其中第三季度營(yíng)收與凈利潤(rùn)均創(chuàng)歷史新高。

這一增長(zhǎng)背后是公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的持續(xù)優(yōu)化：通過(guò)逐步淘汰低端產(chǎn)品，提升高算力、高單價(jià)的高端PCB占比，公司在新能源汽車(chē)、服務(wù)器、人形機(jī)器人等領(lǐng)域的毛利率穩(wěn)步提升。

五、戰(zhàn)略升維：從汽車(chē)電子到“PCB+”生態(tài)平臺(tái)

世運(yùn)電路正從傳統(tǒng)汽車(chē)電子PCB供應(yīng)商，向“PCB-半導(dǎo)體-封裝”一體化模組化方案商轉(zhuǎn)型。公司董事長(zhǎng)林育成指出，未來(lái)將以汽車(chē)電子為基石，拓展人形機(jī)器人、低空經(jīng)濟(jì)、儲(chǔ)能等新興賽道。

在人形機(jī)器人領(lǐng)域，公司已明確將加大高密度互聯(lián)、輕量化基材等技術(shù)的研發(fā)投入，并推動(dòng)相關(guān)業(yè)務(wù)成為新增長(zhǎng)極。

結(jié)語(yǔ)：圖靈時(shí)刻的引路人

當(dāng)人類(lèi)邁入人與機(jī)器人共存的“圖靈時(shí)刻”，PCB作為電子設(shè)備的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，其戰(zhàn)略?xún)r(jià)值不言而喻。世運(yùn)電路憑借在高端PCB領(lǐng)域的技術(shù)積淀、與全球頂尖科技企業(yè)的深度綁定、以及從研發(fā)到量產(chǎn)的全鏈條能力，已在這場(chǎng)即將到來(lái)的產(chǎn)業(yè)革命中卡位核心賽道。

不只是PCB供應(yīng)商，更是智能時(shí)代的“電子地基”鑄造者——世運(yùn)電路，正靜待機(jī)器人爆發(fā)的黎明。