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森峰科技部署未來發(fā)展戰(zhàn)略 持續(xù)深耕激光加工設備領(lǐng)域
8月10日,深圳證券交易所上市審核委員會發(fā)布審議會議公告,將于2023年8月17日召開2023年第64次上市審核委員會審議會議,屆時將對濟南森峰激光科技股份有限公司(以下簡稱“森峰科技”)進行審議。
森峰科技是一家專業(yè)從事激光加工設備的研發(fā)、制造和為客戶提供激光加工智能制造解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè)。主要產(chǎn)品為激光切割設備、激光焊接設備、激光熔覆設備等激光加工設備,同時包括激光柔性加工生產(chǎn)線、智能鈑金折彎中心、鈑金成形柔性生產(chǎn)線等激光加工智能制造領(lǐng)域的系統(tǒng)解決方案。產(chǎn)品廣泛應用于汽車零部件、工程機械、建筑橋梁模板、裝配式建筑、特變電輸送鐵塔、煤炭開采及石油化工設備等領(lǐng)域的精密制造,并逐步開始應用于新能源汽車、航空航天、高端農(nóng)機等領(lǐng)域。
此外,森峰科技歷經(jīng)多年發(fā)展,目前已形成完善的產(chǎn)品系列,并成功打造出“森峰(SENFENG)”和“鐳鳴”兩大激光加工設備品牌。
森峰科技憑借高超的技術(shù),取得多項國家級成就。現(xiàn)為國家高新技術(shù)企業(yè)、國家知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)、國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、國家級工業(yè)設計中心以及濟南市智能制造試點示范單位,入選重點“小巨人”企業(yè)名單,并先后榮獲國家高新區(qū)瞪羚企業(yè)、山東省中小企業(yè)隱形冠軍、山東省制造業(yè)單項冠軍等榮譽。
森峰科技秉承“讓激光成為金屬加工必須裝備”的企業(yè)使命,堅持以市場需求為導向,以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),以“精益運營+創(chuàng)新智造”為核心經(jīng)營理念,致力于成為“國內(nèi)領(lǐng)先、國際一流的激光加工系統(tǒng)方案提供商“。未來,公司將在做大做強激光切割設備的基礎上,進一步積極開拓激光焊接設備、激光熔覆設備以及智能制造生產(chǎn)線等其他產(chǎn)品的下游應用場景和細分市場。
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